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BO体育下载-安卓/IOS版下载专注于无线通信芯片领域翱捷科技:国内稀缺
来源:未知 时间:2022-01-04 18:41

  翱捷科技成立于 2015 年,是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。公司自设立以来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新,是国内极少数同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力, 且具备提供超大规模高速 SoC 芯片定制及半导体 IP 授权服务能力的平台型芯片设计企业。

  公司的主要产品为蜂窝基带芯片以及非蜂窝物联网芯片两个类别。目前量产的蜂窝基带芯片支持 2G、3G 及 4G 通信标准下多种网络制式的通信,非蜂窝物联网芯片已完成对 WiFi、蓝牙、 LoRa 及导航定位芯片的产品布局。芯片产品的下游主要是移动宽带设备、智能家居、智能支付、智能表计、智慧城市、智慧安防、工业物联网、车联网等智能物联网设备,以及手机、可穿戴等消费电子产品。

  指根据客户的需求,为客户设计专门定制化的芯片。该服务面对的主要客户包括人工智能算法企业、互联网企业、大数据企业、汽车制造企业等。公司拥有强大的平台级芯片设计能 力,能为上述客户提供一站式解决方案,满足其对特定芯片的定制化需求,提高产品竞争力。

  主要是将集成电路设计时所需用到的经过验证、可重复使用且具备特定功能的模块授权给客户使用,并提供相应的配套软件。公司目前对外单独提供的授权主要有关于图像处理的相关 IP、高速通信接口 IP 及射频相关的 IP 等。

  2020 年芯片产品收入占比高达 81.9%,进一步细分芯片产品,蜂窝基带芯片收入占其中的 89.9%,非蜂窝基带芯片占 9.9%。截止 2020 年底,公司蜂窝基带芯片产品销量累计超过 4,000 万套,非蜂窝物联网芯片产品销量累计超过 2000 万颗。

  公司实际控制人为创始人董事长戴保家,戴保家及其一致行动人合计控制公司 24.36%的表决权,其他股东包含阿里网络(持股 17.15%)等。

  创始人戴保家先生是芯片行业具有国际视野的企业家,曾担任 UMAX 技术总经理,并于早年先后创立了硅谷线性功率放大器开发商 USI 公司以及中国 IC 设计公司锐迪科。

  锐迪科曾经在射频、蓝牙等领域打破欧美、日本和地区公司对集成电路行业的垄断局面,成为当时国内领先的全系列数字及射频产品的集成电路供应商,并于 2010 年在纳斯达克上市。

  锐迪科被紫光集团收购之后,2015 年戴保家先生创立了翱捷科技,建立了卓越的本地化研发、支持队伍。

  ➢ 2016 年,公司收购江苏智多芯,其拥有 GSM(2G)、TD-CDMA(3G)技术,并进一步增强了研发团队的实力。

  ➢ 2017 年,公司收购了 Marvell 移动通信业务,加速了公司原计划在 Alphean 和江苏智多芯技术基础上逐步研发成熟技术的路线。

  作为当时全球无线通信芯片设计领域标杆性企业的重要部门,Marvell 移动通信部门在蜂窝基带芯片领域进行了多年的研发投入,拥有覆盖 2G 到 4G 的通信技术,取得诸多行业内里程碑式的成果,其产品被黑莓和三星等手机所采用。

  本次收购的技术替代了 Alphean 及江苏智多芯的技术,成功获取了 Marvell 在移动通信业务上过去十余年巨额研发投入成果,并凭借自身强大的整合能力兼收并蓄,持续创新,实现了在蜂窝通信领域的跨越式发展,成为国内少数掌握全制式、多协议无线通信技术的芯片设计企业。

  受益于公司新产品推出、客户规模拓展,营业收入由 2018 年度的 1.15 亿元迅速增长至 2020 年度的 10.80 亿元,复合增长率达到 206%。

  公司 2017 年完成对 Marvell 移动无线通信业务收购后,在随后数年时间里不断研发出数款新 型蜂窝基带芯片产品及覆盖多协议的非蜂窝物联网芯片产品,逐步拓展不同领域的客户,打破了巨头垄断的格局,实现了收入的快速增长。

  由于基带芯片技术壁垒高,公司研发投入规模大,截止 2020 年尚未盈利。蜂窝基带芯片研发领域,具有技术门槛高、高端人才密集、研发周期长、资金投入大的特征。

  2017-2020 年公司研发支出为 3.67、5.24、5.97、21.11 亿元,收入占比分别为 437%、456%、150%、195%,其中 2020 年研发支出大幅增长主要受到股权支付的影响,若忽略股权 支付的短期影响,公司的研发投入的收入占比则不断降低。

  高性价比战略导致 2017-2019 年毛利率有所下滑,高毛利率的芯片定制业务和半导体 IP 授权业务带动 2020 年毛利率提升。

  ➢ 2017 年以来,公司采取高性价芯片产品的战略成功快速扩大市场份额,主要销售的芯片产品价格下降导致 2017-2019 年芯片产品毛利率逐年下降。

  以收入占比最大的基带通信芯片产品为例,2018-2020年公司为抢占市场,在销售价格方面有所让利,基带芯片销售单价下降。

  ➢ 2020 年公司主营业务毛利率有所回升,主要系毛利率较高的芯片定制业务和半导体 IP 授权业务收入占比提升。

  此外,2020 年下半年,公司已推出第三代基带产品系列,该系列产品较前一代产品具有制程更先进、面积更小、集成度更高、功耗更低的优势,有望提升公司对单价的议价能力

  基带芯片对基带信号进行解码或合成后,再由射频芯片对信号进行频率调制和发射,来满足信号的工作频率要求。基带芯片是各类终端和设备实现蜂窝移动通信的核心部件。

  具体地说,就是发射时,把语音或其他数据信号编码成用来发射的基带码;接收时,把收到的基带码解码为语音或其他数据信号,它主要完成通信终端的信息处理功能。

  从结构来看,基带芯片主要由 CPU 处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器和接口模块五个部分组成,射频芯片的结构则包括功率放大器、滤波器、低噪声放大器、天线开关等。

  非蜂窝基带芯片主要包括 WiFi、 蓝牙等局域无线和 LoRa、Sigfox 等非授权广域无线通信芯片;蜂窝基带芯片则包括 2G/3G/4G 和 5G 等。

  根据下游应用进行划分,基带芯片市场可分为物联网市场、智能手机市场两部分,预计未来几年 5G、AIOT 将驱动物联网、智能手机基带市场增长。

  万亿物联网市场将接棒互联网,完成万物互联最后一步。互联网的诞生(1969 年)至今已逾 52 年,全球范围内实现了从有线 亿人口的广域连接。随着智能手机渗透率逐步达到上限,市场重心已由互联网逐渐转向物联网。

  2020 年全球物联网设备数量超过 126 亿,而根据爱立信对于全球物联网连接数的预测,物联网将代替手机、电脑和平板终端成为未来连接数增长的主要驱动。根据 IDC 和 Gartner 机构的预测,2020 年全球物联网行业市场规模将超 1.5 万亿美元。

  根据头豹研究院数据和移远通信披露,物联网蜂窝通信模组中采购成本占 85%,采购成本中 82%为芯片成本,其中基带芯片/射频芯片/记忆芯片分别占比 29%/28%/19%。

  手机基带分为两种:系统平台芯片(SoC)和外挂式基带芯片,大部分安卓智能机都采用 SoC 芯片。

  SoC 整合了应用处理器(AP)与基带芯片(BP)等许多不同功能的部件,提供多媒体功能以及用于多媒体显示器、图像传感器和音频设备相关的接口、为了进一步简化设计,这些编译电路所需要的电源管理电路也日益集成于其中。

  2009-2017 年是智能手机快速渗透期,全球智能手机保持高速增长;2017 年行业出货量见顶,行业进入存量时代,年出货量维持在 13-14 亿左右。2020 年全球疫情驱动智能手机出货量出现明显下滑。

  展望 2021-2023 年,全球疫情恢复叠加 5G 渗透率提升,全球智能手机出货量有望维持个位数的小幅增长。

  2019 年是 5G 手机商用元年,根据 IDC 预测,BO体育下载-安卓/IOS版下载2020 年全球 5G 智能手机销量达到 2.4 亿部,5G 渗透率达到 18%;随着 2021 年疫情逐渐恢复、5G 硬件成本价格降低,预计 2021 年全球 5G 智能手机销量达到 5.5 亿,渗透率超过 40%;到 2025 年 5G 智能手机渗透率将达到 69%。

  从 2020~2025 年,预计全球智能机出货量复合增速为 3.3%,而 5G 智能机出货量复合增速高达 34.3%。5G 基带芯片价格相较同类 4G 芯片大幅提高。

  除了需要新增多个频段外,5G 基带芯片必须向下兼容 2G/3G/4G 制式,部分地区发布的机型还需配备毫米波 AiP 模组以实现对毫米波频段的支持,复杂度明显提升。未来随着 5G 智能手机渗透率提升和芯片价格不断上涨,带动基带平均单价持续上涨。

  基带行业巨头垄断,公司份额仅 0.26%,有很大提升空间。基带芯片市场主要份额仍然归属于大型芯片企业,2020 年高通、海思半导体及联发科合计占领了基带芯片市场约 79%的市场份额。

  同时,根据 Strategy Analytics 的数据, 2020 年全球基带芯片总市场金额约为 266 亿美元,按照此市场数据计算,公司 2020 年蜂窝基带通信芯片产品占据全球基带芯片市场的份额为 0.51%,市场份额占比较小。

  全球物联网基带芯片行业呈现寡头垄断态势。根据 Counterpoint 数据,2021Q3 市场份额排名前四的供应商分别为高通(37.2%)、BO体育下载-安卓/IOS版下载紫光展锐(26.8%)、海思(13.7%)、联发科(6.4%),合计占据了全球出货量的 84.1%,行业集中度较高。翱捷科技 2021Q3 全球蜂窝物联网芯片出货量占比 2.8%,排名第六。

  中国通信模组厂商已成为全球主要的模组供应商,2020 年全球前三大模组厂商均为中国企业,合计占有全球 55%的市场份额,例如移远通信占全球高达 37%的份额,第二、三大厂商广和通、日海智能分别占 9%、9%份额。

  公司作为中国本土企业,具有本土服务的地域优势及高性价比的产品优势,更加有利于行业重要客户的开拓。

  在蜂窝移动通信技术方面,公司产品为国内可支持 2G、3G、4G 等多种网络制式的芯片产品,公司产品在性能、成本上具备优势。

  同时已具备开 发 5G 多模无线通信芯片的技术实力,公司 5G 芯片产品目前处于回片调试阶段,并已完成基带通信与配套射频芯片的基本功能测试,公司正在对该芯片的功耗、命令处理速率等方面进行优化,并增加对客户需求及终端设备应用的软硬件适配。

  在上述优化完成后,公司将进行工程样片的流片以及量产版 5G 芯片的流片,以完成运营商 的入网测试、认证测试以及量产产线测试工作,最终完成公司首款 5G 芯片的定型、流片及量产。预计公司首款 5G 芯片将于 2021 年末或 2022 年初实现量产。

  与国内知名厂商相比,在封装尺寸上具有比较优势。国外厂商虽较早推出 LTE Cat.1 芯片,但由于采用的系与 Cat.4 方案同一个芯片平台,成本较高,导致 LTE Cat.1 芯片应用发展缓慢。而公司的 Cat.1 芯片成本优势明显,获得了部分模组客户的认可。

  长期来看,未来国内蜂窝基带模组存在集中度提升趋势,国内厂商将进一步提升市场份额。由于公司目前已经进入国内大蜂窝模组厂商的供应链,具备成本、技术等优势,预计未来将持续深度合作,共享行业红利。

  在 1G~5G 的数次通信技术迭代中,手机基带行业历经数次洗牌,呈现出几大寡头垄断的格局。1G 时代摩托罗拉一家独大,2G 时代群星逐鹿、竞争激烈在模拟手机(1G)时代,美国厂商摩托罗拉是毫无疑问的老大,占据超过 7 成的市场份额。

  2G 时代欧洲国家为了与摩托罗拉抗衡,联合推出了 GSM 标准,大量欧洲通信厂商崛起:芬兰诺基亚,瑞典爱立信,德国西门子,荷兰飞利浦,法国阿尔卡特等,他们不仅做手机、基站,大多也能自制芯片。

  随着激烈的行业竞争,除诺基亚外的欧洲手机大厂逐渐退出手机业务。和欧洲手机大厂不同的是,诺基亚将基带设计外包给了当时半导体业实力最雄厚、产品线最齐全的德州仪器(TI),TI 因此一度成为份额第一的基带厂商。2007 年,诺基亚引入 STM 和英飞凌,激烈的竞争、快速的技术迭代使 TI 选择退出基带业务,专注于投资回报率更高的模 拟 IC。而诺基亚自身也由于智能手机浪潮在 2008 年后开始了下坡路。

  智能机时代 SOC 成为主流,五大巨头崛起 3G 时代高通凭借 CDMA 掌握线 年代,高通公司创始人雅各布发现了 CDMA 技术的优势,并把 CDMA 作为公司的研发重点。当时同行行业的焦点为 TDMA 技术(GSM 就是基于 TDMA),其他厂商几乎都投入巨资研发 TDMA。

  2007 年高通推出第一款骁龙 SOC 芯片,将处理器、基带等部件集成在一起。在智能手机尚未崛起时,高通处理器还面临着 TI、三星、Broadcom 等厂商的竞争,2010 年,高通占据 41%手机处理器市场份额,TI 份额也高达 27%。

  1999 年西门子半导体部分分拆独立成为英飞凌,2005 年英飞凌奋力推出业界领先的面向 100 美元低价手机单芯片解决方案 X-Gold,一时间吸引并成功打入诺基亚、LG、三星和康佳、中兴等中国厂商。秘密研发的 iPhone 也正在寻找一款高集成度功能简单的基带芯片,选中了英飞凌作为基带提供商。由于前三代 iPhone 销量不高,英飞凌一直处于亏损状态,英飞凌 3G 平台开发进度慢,并且 iPhone 前三代还都存 在信号弱的问题, iPhone 开始引入高通。虽然苹果很不喜欢高通专利收费方式,但迫于高通强大的技术实力,iphone 放弃英飞凌转到高通平台。

  手机基带芯片技术壁垒极高,巨头垄断手机系统是一个庞大的系统工程,智能手机对于多媒体、应用处理的需求很高,因此手机厂商在选用基带芯片时非常审慎,不仅要芯片进行大量的调试、验证工作,且一般倾向于选择行业知名的手机基带芯片供应商。

  1)高通:定位安卓中高端市场;2)联发科:定位安卓中低端市场;3)紫光展锐:定位安卓低端市场;4)三星:以高端自供为主;5)华为海思:以自供为主;6)苹果:收购 Intel 基带部门,未来计划实现自供。

  经过多年的发展,中国的智能手机厂商在全球的市场范围不断扩大,涌现了以华为、小米、OPPO、VIVO 等厂商为代表的手机厂商,中国厂商在全球智能机市场份额不断提高,2020 年已占有接近一半的份额。

  ➢ 从客户拓展看,与手机厂商陆续开展智能手机图像处理方面的合作,将公司的 ISP 相关 IP 授权予小米、OPPO 进行使用,以提升其对公司智能手机核心技术的认可度,为今后进入智能手机领域创造良好条件。

  得益于近年来物联网等领域的快速发展,以及 WiFi6 的逐渐兴起,全球整体 WiFi 芯片市场规模呈现稳步增长态势,市场空间广阔。

  LoRa 属于非蜂窝物联网通信的一种制式,具有低功耗、远距离、低成本等特性的同时还兼具了安全性、灵活性的特点,可应用于智慧园区、智慧消防、智慧表计等领域。

  我国的全球导航定位芯片受益于庞大的人口基数与智能消费类电子产品渗透率的不断提高,整体行业呈现快速发展态势。

  根据中国卫星导航定位协会发布的《2021 中国卫星导航与位置服务产业发展》,我国卫星导航与位置服务产业总体产值达 4,033 亿元人民币,较 2019 年增长了 16.9%,其中与卫星导航技术研发和应用直接相关的芯片、器件、算法等在内的产业核心产值达 1,295 亿元,占据了总体产值的 32.11%。

  公司在非蜂窝物联网领域广泛布局,目前不仅拥有基于 WiFi、LoRa、蓝牙技术的多种高性能物联网芯片,也有全球定位导航芯片,可全面覆盖物联网市场各类传输距离的应用场景。 从收入结构看,WiFi 芯片是非蜂窝物联网产品的核心。

  2020 年公司非蜂窝物联网芯片产品销量累计超过 2000 万颗。 其中 WiFi 芯片占总收入的 7.98%,占非蜂窝物联网芯片收入的 79.8%。而低功耗 LoRa 系统芯片、高集成低功耗蓝牙芯片、全球导航定位芯片的收入占比相对较小。公司不断拓展新产品,物联网 WiFi6 芯片、更高定位精度的 RTK 导航定位等产品即将落地。

  2017 年,公司推出首 款全球导航定位芯片;2018 年,公司取得 LoRa 技术 IP 级授权,推出了首款低功耗 LoRa 芯片。并在 2020 年推出了集成度更高、功耗更低、新一代 LoRa SoC 方案;2019 年,公司首款 WiFi 芯片量产,通过了国内白电龙头企业美的集团的严格测试,并已向美的集团大规模销售 WiFi 产品;2020 年,推出了同时支持 WiFi 和低功耗蓝牙的单芯片产品。支持更高速率的物联网 WiFi6 芯片、更高定位精度的 RTK 导航定位也正在同步研发中。

  WiFi 芯片主要有两种方案,一是在 SoC/CPU 外挂的单 WiFi 芯片,二是使用更为简单的 MCU WiFi 芯片。

  与竞品相比,公司产品在适配电压范围、输出功率、邻道抑制、安全性能和静电保护性能上均优于竞品。

  公司绕开 ARM 架构采取了 RISC-V 的主控平台,自研 IP 具备自主知识产权。公司 2019-2020 年外购 IP 成本占采购成本分别为 10.11%和 0.14%,且主要由芯片定制业务产生,即由客户特殊需求才向 ARM 采购部分 IP。

  在 LoRa 芯片方面,公司 2020 年出货 LoRa 芯片 125 万颗,实现收入 1421 万元,占比 1.61%。公司推出的集成 MCU 的 LoRa 产品以及未集成 MCU 的射频收发模组,均在部分关键指标上优于行业竞品,销售规模也得到了快速增长。

  芯片定务是指根据客户的需求,为客户设计专门定制化的芯片。该服务面对的主要客户包括人工智能算法企业、互联网企业、大数据企业、汽车制造企业等。公司拥有强大的平台级芯片设计能力,能为上述客户提供一站式解决方案,满足其对特定芯片的定制化需求,提高产品竞争力。在超大规模芯片设计领域,公司技术积淀深厚。

  随着对公司对各项核心技术体系的构建完成,主营业务呈现多元化,在蜂窝芯片领域取得大规模销售的同时,公司成熟的大型芯片设计能力得到诸多行业头部客户的认可,已为全球领先的人工智能平台客户 S、登临科技、美国 Moffett 等数家知名人工智能技术企业、国家电网控制的智芯微及存储厂商深圳大普微电子科技有限公司提供了芯片定务,其中公司为 客户 S 定制的超大规模芯片已量产。

  半导体 IP 授权服务主要是将集成电路设计时所需用到的经过验证、可重复使用且具备特定功能的模块授权给客户使用,并提供相应的配套软件。

  (1)商用 5G 增强移动宽带终端芯片平台研发;(2)5G 工业物联网芯片项目;(3)商业 WiFi6 芯片项目。

  基于已得到实际应用的成熟机器视觉引擎,结合公司已有的多媒体 SoC 设计能力,在原智 能手机平台的基础上,开发出面向智能摄像头和智能门禁等应用的芯片以及完整解决方案。

  项目旨在研发一款多种无线协议(包含 GNSS、 LoRa、BLE、WiF 在多种场域状态下均可实现精准定位的芯片解决方案。

  翱捷科技主营业务为芯片产品、欧宝电竞官网登录芯片定制业务、半导体 IP 授权业务。我们根据招股书中对公司业务的拆分,综合行业供需关系、竞争格局、公司研发及产品布局情况,对各业务的收入和毛利率进行了初步预测。

  公司新品产品包含蜂窝基带产品、非蜂窝物联网产品。AIOT+5G 驱动下游物联网等行业需求高速增长,同时随着公司产品性能和设计实力的提升,以及优质客户的持续导入,预计公司份额也将有显著提升。

  根据公司招股书,芯片定制和 IP 授权业务具有较为显著的定制化特征,其高度依赖于客户需求,具体的销售实现取决于和特定客户的洽谈情况。

  公司毛利率主要受芯片产品影响,根据招股书,随着公司芯片设计技术成熟度逐渐稳定,公司芯片产品将向制程更高、性能更优越、功耗更低方向演进,公司的芯片设计能力将为客户带来更高价值,也将提高公司的议价能力,保障实现较高的毛利率,使得公司毛利率逐步提升至 30%左右水平。

  我们预测翱捷科技 2021-2023 年收入为 21/35/49.4 亿元,归母净利润为-4.93/0.01/2.61 亿元。公司本次发行股本 4183.01 万股,发行后总股本为 4.18 亿股,2021-2023 年考虑发行股本摊薄的 EPS 为-1.18/0.00/0.63 元。

  A 股上市集成电路设计公司中,多数公司专注于某一细分领域,产品差异较大,暂无与公司完全可比的企业。

  公司所处的基带芯片设计行业是典型的科技、资金密集型行业,具有资金投入高、研发风险大的特点,同时手机等客户在选用基带芯片时非常审慎,要对芯片进行大量的调试、验证工作,公司未来新品研发、客户拓展进度存在不确定性。

  公司两大主要产品主要应用于物联网、智能手机等终端,不可避免地受到行业整体景气度的影响。若物联网等行业景气度下滑,则公司业绩也有受到较大的负面影响

  在全球晶圆紧缺的背景下,公司有可能在晶圆代工产能供需关系波动的影响下面临交付能力不稳定、产品毛利水平下降的问题。

  募投项目的建设和运营具备一定的复杂性,公司能否按照计划完成项目建设,以及管理团队是否具备足够的能力和经验运营该项目均存在一定的不确定性。

 
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